集微网消息，7月19日，上海闵行区马桥镇人民政府与海南丹正半导体科技有限公司（以下简称“丹正半导体”）举行项目签约仪式。

　　投资闵行消息显示，根据协议，企业将由中芯聚源领投，在马桥镇成立研发生产中心及上市主体，发挥企业科技创新优势，助力闵行加快形成集成电路产业创新发展的新高地。

　　据了解，丹正半导体是由海南丹正实业有限公司与曾供职于韩国三星半导体的韩国资深工程技术团队共同设立的持股平台公司，2023年3月30日注册成立于海南自由贸易港的三亚市崖州湾科技城。（校对/刘沁宇）

　　*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创

　　打造千亿级“晶谷”产业集群，济南新落地一重磅研究院

　　超43亿元，诚迈信创基地等7项目签约南京雨花台区

　　合鼎集团计划于江苏淮安建大型芯片封测基地

　　微芯新材年产千吨电子级光刻胶原材料项目签约浙江湖州

　　总投资近70亿元，半导体封装项目等15个项目签约江西赣州

　　5亿元钠远新材新能源总部项目落户无锡，德国科学院院士出席

　　华虹宏力“半导体结构及其形成方法”专利公布

　　总规模5亿元，两江新区明月湖畔创业投资基金在渝启动

　　TCL华星“显示面板和电子装置”专利获授权

　　华勤技术“一种电池充电电路及电子设备”专利获授权

　　半导体所等在手性分子产生自旋极化研究中取得新进展

　　北航集成电路科学与工程学院在《Journal of Materiomics》期刊发表研究成果

　　清华大学自动驾驶轨迹预测领域取得重要突破

　　中微公司尹志尧：进口零部件明年下半年实现100%国产替代

产业招商/厂房土地租售：400 0123 021
或微信/手机：13524678515; 13564686846; 13524678515 
请说明您的需求、用途、税收、公司、联系人、手机号，以便快速帮您对接资源。 
长按/扫一扫加葛毅明的微信号

扫一扫关注公众号