集微网消息，7月19日，上海闵行区马桥镇人民政府与海南丹正半导体科技有限公司（以下简称“丹正半导体”）举行项目签约仪式。

　　投资闵行消息显示，根据协议，企业将由中芯聚源领投，在马桥镇成立研发生产中心及上市主体，发挥企业科技创新优势，助力闵行加快形成集成电路产业创新发展的新高地。

　　据了解，丹正半导体是由海南丹正实业有限公司与曾供职于韩国三星半导体的韩国资深工程技术团队共同设立的持股平台公司，2023年3月30日注册成立于海南自由贸易港的三亚市崖州湾科技城。（校对/刘沁宇）

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